算力基建主题选股报告（A股）
执行摘要
算力基建当前交易的核心逻辑，已从2024-2025年”堆算力、扩规模”的粗放扩张，切换为”提效率、求回报”的2.0阶段——需求结构由训练主导转向推理主导，叠加国内”东数西算”集中竣工期与云厂商资本开支持续上修，硬件订单率先兑现。逻辑已进入业绩兑现期：光模块、国产AI芯片、高端PCB三大核心环节的龙头公司2026年中报营收/利润均实现高双位数至三位数增长，订单能见度已延伸至2027-2028年。最值得关注的核心标的是中际旭创（全球光模块龙头，订单覆盖2026全年、部分下到2027年）、寒武纪（国产AI芯片稀缺标的，26H1营收+108%）、沪电股份（AI交换机/服务器PCB核心供应商，26H1净利预增68%-78%）。当前最大风险是估值已处历史高位，市场对”涨价持续性”与”高利润率可持续性”的定价开始出现分歧，任何一次”符合预期”而非”超预期”的财报都可能触发回调。
一、这个主题在”炒什么逻辑”
1. 当前市场交易的核心矛盾
市场正在交易的是「AI商业化提速」对「算力硬件物理极限」的持续测试：大模型从训练走向推理落地，驱动算力需求从”脉冲式、集中式”转向”持续、分布式”，而每一张GPU/ASIC投入运行，都会成倍拉动服务器、网络、供电、散热、连接等周边硬件需求，形成”硬件乘数效应”。
逻辑链：云厂商资本开支上修（驱动）→ 光模块/PCB/芯片订单放量（传导）→ 龙头公司营收利润高增、估值重估（影响）。
核心逻辑类型：需求爆发型（推理算力需求激增）+ 格局重塑型（国产AI芯片、光芯片、交换芯片的进口替代）。
2. 逻辑成立的必要条件
| 必要条件 | 状态 | 支撑依据 |
|---|---|---|
| 云厂商资本开支持续上修 | 已发生 | 字节跳动2026年算力资本开支上调至2000亿元；阿里未来三年投入至少3800亿元；中国移动2026年算力网络投资同比+62.4% |
| 国产AI芯片供给缺口短期无法弥合 | 已发生 | 国产AI芯片仍受先进制程代工、良率、HBM和封装能力约束，存在较大供应缺口 |
| 高端光模块/PCB产能紧张延续 | 已发生 | 1.6T光模块交付紧张，仅少数厂商具备大规模交付能力；EML光芯片产能紧张 |
| AI应用落地带来持续变现 | 预期中 | 推理算力需求成为增长主力，但企业级财务影响尚未全面释放 |
3. 逻辑所处阶段判断
业绩兑现期。判断依据：核心环节龙头公司2026年中报已体现营收/利润的高增长（寒武纪26H1营收+108%、中际旭创26Q1营收+192%、沪电股份26H1净利预增68%-78%），而非停留在订单或政策预期层面。同时订单能见度已延伸至2027-2028年，属于”业绩兑现+订单前瞻”叠加的成熟阶段。
二、用数据验证：这套逻辑”走到哪了”
1. 需求侧：需求是否真实发生？
- 领先指标（订单/CapEx指引）：中际旭创几乎所有客户订单已覆盖2026全年，部分客户订单下到2027年，部分重点客户已给出2028年新产品指引；寒武纪26Q2预付款增至29.14亿元（环比+53.6%）、存货82.48亿元创历史新高，反映大规模投片启动。
- 同步指标（出货/营收）：寒武纪26H1营收59.96亿元（+108.13%）；中际旭创26Q1营收195亿元（+192%）；胜宏科技2025年HDI收入同比+388%。
近两个季度需求从”规划”全面进入”落单+交付”阶段，领先指标与同步指标同步走强，逻辑兑现度极高。
2. 供给侧：供需关系是否出现结构性变化？
存在明显的结构性供给约束：1.6T光模块仅少数厂商具备大规模交付能力，EML光芯片产能紧张；国产AI芯片受先进制程、HBM、封装能力约束；高端PCB（高阶HDI、超高多层）受资本开支周期长、客户认证壁垒高约束。议价权正在向供给方上移——沪电股份海外大客户为保障供货主动加价30%-40%。
3. 价值量与”切蛋糕能力”
价值量最高的环节是光模块（AI集群规模扩张中价值量最突出）与国产AI芯片（技术壁垒最高、利润最丰厚）。真正能拿到订单的是：全球光模块龙头（中际旭创、新易盛）、国产AI芯片稀缺标的（寒武纪、海光信息）、以及深度绑定英伟达/谷歌的高端PCB龙头（胜宏科技、沪电股份）。而非”全产业链普涨”。
4. 终局假设（假设推演，非事实判断）
若逻辑走到终局，光模块行业集中度将进一步提升（中际旭创2026年市占率或达41.3%），国产AI芯片形成”寒武纪+海光”双寡头格局，高端PCB向头部厂商集中。盈利能力中枢整体上移，但需警惕供给释放后涨价斜率放缓带来的利润率回归。
三、从逻辑到股票：谁是真正的受益者
1. 筛选思路
本次筛选聚焦三个维度：其一，主营收入中必须有可识别的直接业务暴露（如光模块、AI芯片、AI服务器PCB），而非”受益于行业整体增长”的泛化受益；其二，须有核心客户采购或订单数据支撑（如英伟达、谷歌、字节跳动等核心买家）；其三，所在环节在价值链中属于高壁垒或高价值量位置。满足以上条件后，产能利用率已达高位、客户集中于产业链核心买家的标的在排序上优先。
2. 核心受益标的
| 股票代码 | 股票名称 | 市场 | 所在环节 | 受益逻辑 | 关键验证点 | 弹性判断 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 300308 | 中际旭创 | A股 | 光模块 | 全球高速光模块龙头，1.6T先发优势+SiPh平台提升毛利率 | 订单覆盖2026全年、部分下到2027年，重点客户已给2028年指引；2025年全球市占率23.1%居首 | 高 |
| 688256 | 寒武纪 | A股 | 国产AI芯片 | 国产AI芯片稀缺标的，思元系列获互联网厂商规模化采购 | 26H1营收59.96亿元(+108%)、归母净利23.11亿元(+122.6%)；26Q2存货82.48亿元创新高 | 高 |
| 688041 | 海光信息 | A股 | 国产AI芯片 | CPU+DCU双轮驱动，国产算力商业化最成熟标的 | 26H1归母净利预增41.5%-52.3%；深算二号DCU万卡集群批量落地八大算力枢纽 | 高 |
| 002463 | 沪电股份 | A股 | 高端PCB | AI交换机/服务器PCB核心供应商，1.6T交换机PCB已完成认证 | 26H1归母净利预增68%-78%；泰国基地26Q1产能利用率超90%，海外客户加价30%-40% | 高 |
| 300476 | 胜宏科技 | A股 | 高端PCB | 深度绑定英伟达，AI/HPC PCB全球市占率第一 | 2025年HDI收入+388%；高阶HDI全球市占率44.6%；2026年资本开支180亿元 | 高 |
| 300502 | 新易盛 | A股 | 光模块 | 光互联产品占比99.7%，高纯度光模块标的 | 26Q1营收同比+105.8%，毛利率49.2%；前五大客户占比72.3% | 中高 |
| 300442 | 润泽科技 | A股 | IDC/算力租赁 | 第三方IDC+AIDC一体化龙头，绑定字节跳动 | 与字节跳动签订50亿元算力长协，订单覆盖至2028年；2025年算力租赁营收45亿元(+180%) | 中 |
3. 次要标的与情绪扩散标的
| 分类 | 股票名称 | 与核心逻辑的关系 | 适合参与方式 |
|---|---|---|---|
| 次要标的 | 天孚通信 | 光器件龙头，间接受益于光模块放量，但估值已处历史高位 | 主题情绪高点短线参与 |
| 次要标的 | 深南电路 | PCB+封装基板，AI服务器PCB受益，但AI业务占比低于沪电/胜宏 | 中线配置 |
| 次要标的 | 中科曙光 | 国产算力整机+液冷，绑定海光生态，但整机毛利率偏低 | 主题情绪高点短线参与 |
| 次要标的 | 英维克 | 液冷温控龙头，受益液冷渗透，但当前净利率仅1.2%、估值偏高 | 主题情绪高点短线参与 |
| 情绪扩散 | 数据港 | IDC运营商，科算业务尚处拓展初期，无GPU算力订单支撑 | 不建议中长期配置 |
| 情绪扩散 | 光环新网 | 传统IDC，营收同比-10.8%，未充分受益AI算力 | 不建议中长期配置 |
四、估值与交易视角：还能走多远
1. 核心标的估值对比
| 股票简称 | 最新收盘价 | 总市值（亿） | 交易币种 | PE(TTM) | PB(MRQ) | 近3年PE最高 | 近3年PE最低 | 当前PE历史分位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 958.02 | 6326.82 | CNY | 74.88x | 30.27x | 103.13x | 15.38x | 中高位 |
| 寒武纪 | 1165.00 | 4145.17 | CNY | 219.33x | 51.23x | 4463.55x | -746.00x | 中低位 |
| 海光信息 | 295.13 | 4887.15 | CNY | 251.30x | 28.46x | 315.73x | 114.84x | 高位 |
| 沪电股份 | 127.00 | 1461.94 | CNY | 56.77x | 14.10x | 69.33x | 18.53x | 中高位 |
| 胜宏科技 | 279.57 | 2190.12 | CNY | 58.80x | 15.78x | 110.94x | 17.38x | 中低位 |
| 新易盛 | 448.24 | 4401.87 | CNY | 58.18x | 29.30x | 93.51x | 15.58x | 中高位 |
| 润泽科技 | 71.39 | 1320.55 | CNY | 22.61x | 7.78x | 57.37x | 14.98x | 低位 |
注：寒武纪近3年PE最低值为负（亏损期），历史分位参考意义有限，其当前219x PE对应的是刚扭亏后的高成长阶段。
2. 市场隐含预期判断
当前估值整体在定价订单兑现+盈利能力抬升，部分标的（寒武纪、海光信息）已隐含行业终局预期（按远期市占率和盈利中枢定价）。光模块、PCB环节估值处于历史中高位，反映市场已充分定价2026-2027年业绩；国产AI芯片环节估值处于历史高位，隐含了国产替代的长期终局假设。
3. 交易视角建议
- 当前位置：光模块、PCB环节估值已不便宜（PE 56-75x），但业绩兑现度高、订单能见度强，属于”贵但有支撑”；国产AI芯片（寒武纪、海光）估值极高，属于”终局定价”，波动风险大。润泽科技估值处于历史低位（PE 22.6x），是板块内估值性价比相对突出的标的。
- 减仓/退出信号：① 云厂商资本开支指引出现下修（跟踪字节、阿里、腾讯季度CapEx）；② 1.6T光模块ASP降幅超预期（跟踪中际旭创、新易盛季度毛利率）；③ 寒武纪/海光季度营收环比增速显著放缓（跟踪预付款、存货等前瞻指标）；④ 存储/光芯片等上游涨价斜率放缓，市场开始下修利润率预期。
4. 风险与证伪点
| 风险类型 | 具体表现 | 观察指标 |
|---|---|---|
| 需求不及预期 | 云厂商资本开支下修，AI应用变现不及预期 | 字节/阿里/腾讯季度CapEx指引、北美云厂商CapEx |
| 订单推迟或取消 | 光模块/PCB长协订单延期交付或份额变动 | 中际旭创合同负债、胜宏/沪电季度营收环比 |
| 技术路线变化 | CPO/NPO/OCS等新技术替代可插拔光模块，或硅光渗透超预期 | 英伟达/博通技术路线图、CPO量产进度 |
| 竞争格局恶化 | 国产AI芯片新进入者、光模块/PCB产能集中释放导致价格战 | 1.6T光模块ASP、高端PCB稼动率 |
数据来源
数据来源：Wind金融终端、公司公告、新闻检索